有些朋友反應，軟板在貼片過后，有些孔不通的現象，是什么原因造成的，到底是出貨前沒測試好，還是后續生產引起的，下面廈門柔性線路板廠家小編來詳細的介紹一下。

　　柔性線路板貼片之后過孔不通的原因大多數是以下四個原因造成的：

　　1、沉銅引起的不良：沉銅的時間過短，孔銅不飽滿，上錫時孔銅融掉不飽滿產生不良狀況。(化學沉銅中除膠渣、堿性除油、微蝕、活化、加速、沉銅中的某個環節出問題，顯影不盡，蝕刻過度，孔內殘留藥液沒有沖刷干凈，具體環節具體分析)

　　2、SMT錫質量及技術引起的不良：焊接時過錫爐停留時間過長，導致孔銅融掉了，從而引起不良，新手的伙伴們，對于控制時間上，對材料的判斷上不是很精準，在高溫下材料下出現失誤，導致孔銅融掉出現不通。

　　3、線路板過孔需要過大電流，未提前告知需要加厚孔銅，通電后電流過大熔掉孔銅，這種問題也是經常會發生的，理論值的電流和實際的電流不成比，導致通電后直接融掉孔銅，從而導致過孔不通，被誤以為沒有進行測試。

　　4、鉆孔時引起的不良：板材是環氧樹脂玻纖的材料，鉆孔過孔后，孔內出現殘留灰塵，沒有清洗干凈，固化后無法沉銅，一般這種情況我們在飛針測試環節就會測試出來。

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