由于fpc可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。那么軟板材料的銅箔分為幾種呢，發展趨向又如何，下面廈門fpc軟板工廠小編來詳細的說一說。

　　fpc軟板銅箔材料介紹

　　柔性線路板用的銅箔材料主要分為壓延銅(RA)和電解銅(ED)兩種，它是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為柔性線路板的導體，需要從產品應用范圍及線路精度等方面考量。

　　從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優于電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細導線的制作，另外由于本身結晶排列整齊，所形成鍍層及表面處理后形成的表面較平整。

　　反之壓延材料由于加工工藝使層狀結晶結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會出現不規則的裂紋和凹凸不平，形成業界里面的銅面粗糙問題。針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料，就是在常規加工過后將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶,使其達到壓延材料所擁有的特性。

　　fpc軟板銅箔材料發展趨向

　　隨著電子消費產品越來越小型化以及航天，軍用及民用高科技產品的可靠性要求越來越嚴格，對于柔性線路板工藝加工和材料的物理性能要求越來越高，現以出現的有：

　　1、高彎曲性壓延銅箔，同樣條件下，彎曲性是常規壓延材料的七倍。

　　2、精細及超精細圖形制作用電解銅箔材料，針對COF產品高彎折的精細導線制作，相同條件下線路蝕刻后線條更均勻，殘銅更少。加工工藝是采用噴鍍法在聚酰亞胺薄膜上噴度一層薄銅，然后再進行電鍍達到銅層約9um的超薄銅箔。

　　3、壓延合金銅，合金銅箔材料主要特性是導電性能好，接近純銅，機械性能，熱穩定性都較好于常規壓延材料。

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